760-850nm繊維によってつながれる半導体レーザーの高い連結の効率

760-830nm繊維によってつながれる半導体レーザーの高い連結の効率繊維のPigtailedフォトダイオード サテライト レシーバ

プロダクト細部:

タイプ: 繊維は半導体レーザーをつないだ

波長:760-830nm

繊維のタイプ:MMF

繊維の中心:50um 62.5um 105um

パッケージのタイプ: Coaxial/2 Pin/4 Pin/8 Pin/9 Pin/14 Pin

コネクター: FC

製品仕様書:

マルチモード・ファイバの中心のほとんどは105 μmである、伝送距離は小さい、モード分散は大きく、発生させたライトは分散である。
作動のノート
◆操作の間に直接放射線への目および皮露出を避けなさい。
◆中心の破損を避けるために繊維ワイヤーを過度に曲げてはいけない。
◆光ファイバーモジュールが使用中のとき、光ファイバーのコネクターにカバーを取付けなさい。
◆重い目的を光ファイバーに置かないし、光ファイバーへの損傷を避けるために光ファイバーを過度に引っ張ってはいけない。
◆ソケットを使用するかわりにはんだによってワイヤーにピンを接続しなさい操作の流れが6Aより高いとき。はんだ付けするポイントはピンの根に近いべきである。はんだ付けする温度は短い260°Cおよび時間より二番目に低いより10べきである。
◆繊維の出力端がレーザーの操作の前にきちんときれいになることを確かめなさい。繊維を扱い、切った場合傷害を避けるために安全議定書に続きなさい。
◆操作の間にサージ電流を避けるのに一定した現在の電源を使用しなさい。
◆半導体レーザーは指定に従って使用されなければならない。
◆半導体レーザーはよい冷却を使用しなければならない。